如何提高基板測(cè)試水平?ICT+FCT是關(guān)鍵!
一、印刷電路板PCBA-貼裝不良情況:
針對(duì)上述,在貼裝后一般會(huì)遇到的問(wèn)題:
印刷后
?印刷偏移:錫膏從涂抹位置偏移的情況。
?錫膏過(guò)量/不足(體積?形狀):錫膏量過(guò)多或過(guò)少的情況。這個(gè)會(huì)影響貼裝形狀。
?錫膏滲透:錫膏流出到焊盤(pán)以外的情況。
硬化前(部品貼裝后)
?貼裝錯(cuò)件:沒(méi)有正確貼裝元件,貼錯(cuò)其他部品的情況。
?少料/多料:應(yīng)貼的位置未貼,不應(yīng)貼的位置多貼的情況。
?位置偏移/浮起:應(yīng)貼位置未能貼裝,貼裝部品的電極沒(méi)有與焊盤(pán)粘合的情況。
?部品反向:有極性的電子部品貼裝時(shí)弄反了極性的情況。
?部品不良:貼裝了原本已不良的部品的情況
?異物(掉料):在往貼裝位置供給部品時(shí),途中從貼片機(jī)的搬送吸嘴上掉落部品的情況。
硬化后(投入回流焊)
?潤(rùn)濕不足:因?yàn)殄a膏不足,部品確實(shí)未能與焊盤(pán)粘合的情況。(OPEN狀態(tài)、疑似接觸(虛焊)狀態(tài))
?部品浮起/立起:經(jīng)過(guò)回流焊時(shí),因?yàn)闊釕?yīng)力的關(guān)系,部品浮起或立起的情況。
?部品破損(熱沖擊):因?yàn)橥ㄟ^(guò)回流焊時(shí)是高溫狀態(tài),由于熱力影響導(dǎo)致部品破破損的情況。
?錫膏橋接:相鄰的元件和焊盤(pán)在不應(yīng)粘合的地方卻粘合的情況。
?異物(錫膏殘留):錫膏融化時(shí)發(fā)生四處飛散,在別的地方附著錫膏的情況。
二、已完成的實(shí)裝印刷版PCBA,為了發(fā)現(xiàn)不良,那需要怎么樣的檢查手段呢?
A:一般會(huì)用到的檢查手段:
AOI:外觀檢查裝置
AXI:X線檢查裝置
ICT:在線測(cè)試機(jī)
FCT:功能測(cè)試機(jī)
四種常用測(cè)試手段的優(yōu)缺點(diǎn)詳見(jiàn)如下圖↓↓↓
結(jié)合上圖中,不難看出四種常見(jiàn)測(cè)試方式的優(yōu)缺點(diǎn)(AOI,AXI,ICT,F(xiàn)CT):
2.1 設(shè)備要求
電源或測(cè)試治具是否需要另外配備→ 關(guān)系到對(duì)基板的負(fù)擔(dān)、投入成本。
貼裝狀態(tài)檢測(cè)
2.2 AOI是表面的外觀檢查。
但BGA焊錫結(jié)合部在表面是看不到的,所以沒(méi)辦法確認(rèn)。
另外、Chip元件有些是外觀一樣但電氣特性迥異的,這個(gè)也沒(méi)辦法確認(rèn)。
2.3 AXI的特長(zhǎng)是可透過(guò)部品直接觀察內(nèi)部、
多用于確認(rèn)在外觀不顯現(xiàn)的BGA的焊錫結(jié)合狀態(tài)。
但無(wú)法判別元件的電氣特性。
另外測(cè)試時(shí)間很長(zhǎng),也是一大瓶頸。
2.4 FCT是用于判斷功能良否的測(cè)試方法。
雖然終的功能沒(méi)有問(wèn)題的話就想判斷為OK品、
但是無(wú)法確認(rèn)作為除燥抗擾組件的濾波器的特性。
因此、功能測(cè)試PASS≠良品。
而ICT從上表所示可看,具有明顯寬范圍的測(cè)試優(yōu)勢(shì)。
通過(guò)ICT+FCT可實(shí)現(xiàn)高水平的不良檢出。
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